Przejdź do głównej treści
Zamknij wyszukiwarkę Wyczyść Szukaj
Produkty w koszyku: 0. Zobacz szczegóły

Twój koszyk jest pusty

Biostar

Płyta główna BIOSTAR B760MXC PRO 2.0

Przejdź do sekcji Opinie
Cena 465,77 zł
szt.
Dostępność:
średnia ilość
Czas wysyłki: 5 dni

Cechy przedmiotu

Szczegółowe Dane

  • Czas wysyłki (w godzinach) 24
  • Gniazdo procesora LGA 1700
  • Producent procesora Intel
  • Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
  • Głębokość produktu 244 mm
  • Szerokość produktu 244 mm
  • Przewodowa sieć LAN tak
  • pkwiu 26.20.40.0
  • Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
  • Układ płyty głównej Intel B760
  • Układ audio Realtek ALC897
  • Ilość portów HDMI 1
  • Liczba portów USB 2.0 2
  • Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 4
  • Wi-Fi tak
  • Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) 1
  • Przewody SATA
  • Kontroler LAN Intel I219V
  • Ilość złączy SATA III 8
  • Złącze TPM tak
  • Obsługiwane systemy operacyjne Windows Tak
  • Rodzaj zasilania ATX
  • Rodzaj interfejsu sieci Ethernet Gigabit Ethernet
  • Liczba portów VGA (D-Sub) 1
  • Ilość gniazd USB 2.0 3
  • Rodzaj chłodzenia Pasywne
  • Obsługiwane prędkości zegara pamięci 3200 MHz, 2666 MHz, 2800 MHz, 3800 MHz, 2133 MHz, 1866 MHz, 2933 MHz, 3600 MHz, 2400 MHz, 3733 MHz, 3866 MHz, 4600 MHz
  • Ilość gniazd pamięci 4
  • Typ slotów pamięci DIMM
  • Obsługiwane rodzaje pamięci DDR4-SDRAM
  • Rodzina płyt z chipsetami Intel
  • Kanały wyjścia audio 7.1 kan.
  • Format płyty głównej Micro ATX
  • Gniazda USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 1
  • Złącze audio na przednim panelu tak
  • Złącze zasilacza EPS (8-pin) tak
  • Liczba złączy wentylatorów obudowy 1
  • Ilość gniazd COM 1
  • Złącze na panelu przednim tak
  • Gniazdo zasilania ATX (24-pin) tak
  • Obsługiwane rodzaje dysków HDD & SSD
  • Wspierane interfejsy dysków twardych M.2, SATA III
  • Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
  • Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x) 3
  • Ilość złączy Audio jack 3

Opinie

Liczba ocen: 0
Oceń i opisz

    Zapisz się do Newslettera i bądź na bieżąco z promocjami i dostępnością produktów*